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Neue Serie Platform SM400

Fortschrittliches, flexibles SMT Montagegerät SM421

Mit 6 nebeneinander angeordneten Bestückungsköpfen, erreicht man einen theoretischen Bestückungsdurchsatz von

bis zu 21000 Bauteilen pro Std. Dies wird erreicht da Bauteile die die max. Grösse von 22x22mm nicht überschreiten

"On-The-Fly" vermessen werden. Diese Maschine wird hauptsächlich für Großserien eingesetzt.

Bei Benutzung des Kamera Systems, welches vom SM421 deutlich verbessert wurde, kann unsere SM421 SMT

Machine Mikrochips von größe 0603 bis zu 22x22mm ICs On-The-Fly vermessen und verarbeiten.

Darüberhinaus erlaubt es die Wiedererkennung von Teilen mit sehr geringen Abständen bis zu 55mm mit 0,4mm

Abstand durch Einschalten des Mega Pixel Kamera Systems. ICs werden mit einer Präzision von +- 30 Microns plaziert.

Teile mit komplizierten Formen werden durch Unterstützung der Polygon Wiedererkennungsalgorithmen erkannt und

verarbeitet.

Kenndaten

Bestückungsbeschwindigkeit : Chip 21K CPH (IPC9850)/QFP 6K CPH (IPC9850)

Einsetzbare Teile: Max.0402~□55mm (part height H=15mm)

Präzision: Chip±50μm (Cpk 1.0)/QFP±30μm (Cpk 1.0)

Einsetzbare PCBs: L460 x W400 x 1Lane (Standard) / Max. L610xW510 X 1Lane

Starke Algorithmen Vision

Die SM Serie steigert die Wiedererkennung durch

Implementierung eine Lernfunktion. Die Kamera verhilft dabei, Komponenten wie Chips, TR, BGA und QFP

wiederzuerkennen und zum

Bestückungspunkt zu transferieren und zu platzieren.

Die Produktivität wurde durch eine weitere Funktion bei der Wiedererkennung der Filmstreifen von denen

die Komponenten entnommen werden, verbessert.

- Splitt Wiedererkennung von großen Komponenten

55mm BGA (1.0mm Kugelkopf)/Anschlussteil.

72mm Länge in diagonaler Richtung/ Nutzung einer 45mm FOV Arbeitskamera

- Automatischer Positionsausgleich in Echtzeit

Polygon Funktion

Die Polygon Wiedererkennungsfunktion wurde ergänzt, um auch untypisch geformte Teile problemlos zu

verarbeiten. Bei der Entnahme des Teils wird die untypische Form gespeichert und somit wiedererkannt

und problemlos verarbeitet.

Einzelgerüst Flexibler Kopf

Model Name			SM421
Abgleich			Flugversion und Arbeitsversion ( Wenn eine große Förderanlage installiert ist, dann ist nureine Arbeitsversion möglich)
Anzahl der Achsen			6 Aufspannspindeln x 1 Gerüst
Bestückungsrate	Flugversion		Chip 1608 21,000 CPH (IPC9850)
			SOP 15,000 CPH (IPC9850)
			QFP 5,5000 (IPC9850)
Bestückungsgenauigkeit	Chip/QFP		±50μm @ μ+3o / Chip
			±30μm @ μ+3o / Chip
			(auf der basis von standard Chips)
Baugruppenangebot	Flugversion		0603~□22mm IC (Option: 0402 – Bitte kontaktieren Sie uns.Mehr Informationen stehen Ihnen nach. Anfrage zur Verfügung)
	Standard Arbeitsversion (FOV35)		~□32mm IC (Lead Pitch 0.3mm)
			~□55mm (MFOV)
	Optionale Arbeitsversion (FOV45)		~□42mm IC (Lead pitch 0.4mm)
			~□55mm (MFOV)
	Max. Höhe		H=12mm (Standard Flugkamera)
			H=15mm (Standard Arbeitskamera)
Leiterplatengröße (mm)	Minimum		50 (L) x 40 (W)
	Maximum	Einzellinie	460mm(L) x 400mm(W)
			510mm(L) x 460mm(W)(option)
			610mm(L) x 510mm(W)(option)
		Duale Linie	——
	Leiterplaten Dicke		0.38~4.2mm
Anlegerkapazität			120ea / 112ea (Docking Cart)
Dienstprogramm	Antriebsleistung		AC200 / 208 / 220 / 240 / 380 / 415 V (50/60Hz, 3Phase)
			Max. 4.7kVA
	Luftausschöpfung		0.5 ~ 0.7MPa (5.1~7.1kgf/cm2）
			260N /min
Masse			Approximately 1,680kg
Externe Maße (mm)			1,650(L)x1,690(D)x1,535(H)

Flexibles, modernes Montagegerät

Durch Nutzung der neuen Kamera Systems, kann das SM421 0603 Mikrochips bis zu 22x22mm ICs Verarbeiten.

Dies geschieht durch On-The-Fly Wiedererkennung.

Auch macht es die Wiedererkennung von Komponenten mit geringen Abständen , wie 55mm mit 0,4mm Abstand

durch Einsetzen eines Megapixel Visionssystems vor der Arbeitskamera möglich.

Es erlaubt, das ICs mit einer Genauigkeit von 30 Mikrometer angeordnet werden.

Auf einfache Weise werden Formstücke durch Unterstützung von Polygon Wiedererkennungsalgorithmen registriert.