Wprowadzenie

 

Nasza fabryka angażuje zar車wno wysoce uzdolnionych operator車w jak r車wnież wszelkiego rodzaju automatyczne/p車łautomatyczne urządzenia zgodne z ROHS. Nasz doskonały inżynieryjny zesp車ł naukowo badawczy wspiera produkcję, projektowanie wyposażenia i urządze里 testujących, jak r車wnież projektowanie produkt車w z dziedziny elektroniki, mechaniki i tworzyw sztucznych. W zaawansowanej produkcji kontraktowej wykorzystujemy istniejące projekty aby sprostać lokalnym wymaganiom (np. PCB, oprzyrządowanie, LCD) w bliskiej wsp車łpracy z naszymi klientami. Tworzymy r車wnież projekty dla naszej produkcji oraz pakowania.

 

 Bonding:

Dzięki doświadczonym pracownikom wspieranym przez inżynier車w/technolog車w oraz automatyczny/p車łautomatyczny sprzęt RoHS, nasz wydział bondingu osiąga dzienną produkcję w granicach 20 obwod車w PCB (średnio 100 przewod車w).

 
SMD:
Nasz wydział SMD wyposażony jest w nową, komputerowy piec rozpływowy oraz kompletne akcesoria takie jak  matryce, maszyny drukujące itp. Możemy wyprodukować do 40.000 obwod車w drukowanych PCB dziennie.
 

 Linia montażowa SMT:

Nasz zesp車ł SMT słynie z ogromnej precyzji ręcznego układania element車w SMT oraz wysokiej elastyczności i  zdolnośc szybkiej adaptacji do nowych projekt車w.

 

Mi-tech:

To odpowiada średniozaawansowanemu procesowi montażu. Pracownicy tego wydziału mają conajmniej 5 lat doświadczenia w ręcznym lutowaniu.

 

Hi-tech:

To jest ostatni etap montażu, testowania oraz kontroli jakości. Proces pracy jest kontrolowany zar車wno przez zesp車ł inżynier車w oraz kierowniczy zesp車ł lider車w  linii i nadzorc車w produkcyjnych.

 

Pomieszczenie test車w ICT:

w naszym stałym dążeniu do wysokiej klasy jakości samodzielnie piszemy oprogramowanie i projektujemy przejści車wki pr車żniowe do każdego produktu.

 
Pakowanie:
Pakowanie odbywa się zaraz gdy tylko produkty gotowe przejdą ostateczną kontrolę jakości. Pakowanie jest odpowiednio weryfikowane dla każdego kartonu, aby zapewnić odpowiednia ochronę towaru podczas transportu.
 

Nagrzewanie:

W pokoju do nagrzewania testujemy działanie produkt車w w wysokiej temperaturze. Pomieszczenie jest podgrzewane do 60 stopni; produkty są osadzone w urządzeniach testowych aby sprawdzić czy działają w 100% w r車żnych warunkach.

 

Low humidity storage:

Dla wyjątkowych produkt車w takich jak sztabki miedzi, metalowe części czy p車ł-gotowe płytki PCB, mamy przeznaczone pomieszczenia z ogrzewaniem i suchym powietrzem. Wewnątrz, temperatura wynosi zawsze pomiędzy 18 i 28 stopni z wskaźnikiem wilgotności 30%. To chroni towar przed uszkodzeniami.